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  • 购买数量:
  • 产品名称: 纳米微孔微硅晶粉—SM系列
  • 产品编号: 纳米微孔微硅晶粉—SM系列
  • 上架时间: 2014-11-21
  • 浏览次数: 236
  • 已销售数量:0件
    • 行业应用: 有机硅橡胶 覆铜板 电子灌封胶 环氧树脂浇注料、塑封料 塑封料 LED封装料 电子元器件 高性能黏合剂 功能绝缘涂料 防腐涂料 特种油漆油墨 高耐热树脂
    • 属性特点: 热膨胀系数比结晶态微硅晶粉更低 独特分子排列 熔融态无定形纳米微孔结构 纯度高,绝缘性能 与树脂的界面相容性良好 特殊表面处理,粉末自流动 绝佳的耐候性和耐迁移性

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纳米微孔微硅晶粉—SM系列

产品介绍

纳米微孔微硅晶粉-SM系列外观为白色粉末状,属四方晶系,是我司历经多年研究,针对功能高分子特别是高性能有机硅材料所开发的特种填料。SM系列微硅晶粉是采用微波预膨胀技术使其粒子熔融成无定形纳米微孔结构,超细化后保持绝佳的白度,粒子的形态呈钝角状准球型,有改善抗磨损的特征。经国际知名企业试用评估后,可替代进口同类产品。

产品特点

1. 热膨胀系数比结晶态微硅晶粉更低,耐温性能更优异——显著降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率,提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性,缓和复合材料内部应力集中,改善力学性能。

2. 独特分子排列,硬度和密度较结晶态微硅粉有所降低——克服三辊研磨发黑现象,减少对设备的磨损。

3. 熔融态无定形纳米微孔结构——在高填充份量下增强耐磨性的同时对硅橡胶的弹性和柔软性影响较小。

4. 纯度高,绝缘性能比结晶态微硅晶粉更好——微波预膨胀技术大大降低了杂质离子含量,使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能,降低固化物吸水率。

5. 与树脂的界面相容性良好——抗聚沉,改善复合材料力学性能。(疏水型特有)

6. 特殊表面处理,粉末自流动——有利于剪切作用下的分散,降低树脂共混物的黏度,优化加工性能。(疏水型特有)

7. 绝佳的耐候性和耐迁移性——具有完全的化学惰性,在有触媒或多组分系统中均不会产生变化或诱导变质,不析解。

 

技术参数  

型号/项目

主要成份

热膨胀系数1/K

电阻率Ω

粒径D50μm 

特征

白度%

含水量%

pH值

介电常数

表面状态

SM-10

SiO2

54×10-6

1016

8.0

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

4

亲水

SM-5

SiO2

54×10-6

1016

2.5

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

4

亲水

KSM-5B

SiO2

54×10-6

1016

2。5

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

4

疏水

KSM-5E

SiO2

54×10-6

1016

2.5

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

4

疏水


注:表中所列型号为常规产品,特殊规格可根据需要进行有机化疏水处理定制。物理性质和化学分析数据仅供参考,请以实际产品为准。环保指标符合欧盟RoHS要求。(可提供相关物质安全资料MSDS和SGS检验报告)

应用参考

有机硅橡胶,覆铜板电子灌封胶环氧树脂浇注料、塑封料,LED封装料,电子元器件,高性能黏合剂,功能绝缘涂料,防腐涂料,特种油漆油墨,高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处,防止地面潮气。在运输过程中要防水防压,搬运时轻装轻卸,防止包装破损。在环境相对湿度超过80%时,避免暴露于空气中,必要时烘烤后(110℃)再使用。使用后应做好密封防潮措施,建议包装拆封后当次使用完毕。

产品包装

净重20KG/包,多层纸塑复合包装。

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