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  • 产品名称: 纳米微孔微硅晶粉—SM系列(覆铜板)
  • 产品编号: 纳米微孔微硅晶粉—SM系列(覆铜板)
  • 上架时间: 2014-11-21
  • 浏览次数: 233
  • 已销售数量:0件
    • 行业应用: 有机硅橡胶 覆铜板,电线电缆料 电子灌封胶 环氧树脂浇注料、塑封料 LED封装料 电子元器件 高性能黏合剂 功能绝缘涂料 防腐涂料 特种油漆油墨 高耐热树脂
    • 属性特点: 颗粒形态呈准球形 硬度和密度较结晶态 熔融态无定形纳米微孔 纯度高,绝缘性能 优良的光学性质 疏水化改性处理

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纳米微孔微硅晶粉—SM系列

产品介绍

纳米微孔微硅晶粉-SM系列外观为白色粉末状,属四方晶系,是我司历经多年研究,针对功能高分子特别是高性能有机硅材料所开发的特种填料。SM系列微硅晶粉是采用微波预膨胀技术使其粒子熔融成无定形纳米微孔结构,超细化后保持绝佳的白度,经国际知名企业试用评估后,可替代进口同类产品在硅橡胶和覆铜板中应用的空白。

 

产品特征与功能

1. 颗粒形态呈准球形——低应力,低摩擦系数,低膨胀率,耐温性能更优异,应用在集成电路板和封装材料中显著降低复合材料热膨胀系数和固化成型收缩率,提高聚合物热变形温度和制品尺寸稳定性,缓和复合材料内部应力集中,改善力学性能。

2. 硬度和密度较结晶态微硅粉有所降低——克服三辊研磨导致制品发黑现象,减少对设备的磨损。

3. 熔融态无定形纳米微孔结构——在高填充份量下增强耐磨性的同时对硅橡胶的弹性和柔软性影响较小。

4. 纯度高,绝缘性能比结晶态微硅晶粉更好——微波预膨胀技术大大降低了杂质离子含量,使复合材料具有良好的绝缘性能和抗电弧性能,降低固化物吸水率。

5. 优良的光学性质——在涂料油漆中使用,可取代部分钛白粉,降低配方成本,提高涂膜的反光效果。

6. 疏水化改性处理——改善与聚合物之间的相容性,从而获得将高性能复合材料。

 

技术参数  

型号/项目

主要成份

热膨胀系数1/K

电阻率Ω

粒径D50μm 

特征

白度%

含水量%

pH值

表面状态

KSM-5B

SiO2

54×10-6

1016

2.5

纳米微孔结构

≥93

≤0。3

6-8

疏水

KSM-5E

SiO2

54×10-6

1016

2.5

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

疏水

SM-10

SiO2

54×10-6

1016

8.0

纳米微孔结构

≥93

≤0。3

6-8

亲水

SM-5

SiO2

54×10-6

1016

2.5

纳米微孔结构

≥93

≤0.3

6-8

亲水

注:表中所列型号为常规产品,特殊规格可根据需要定制。物理性质和化学分析数据仅供参考,请以实际产品为准。环保指标符合欧盟RoHS要求。(可提供相关物质安全资料MSDS和SGS检验报告)

 

应用参考

有机硅橡胶,覆铜板电子灌封胶环氧树脂浇注料、塑封料,LED封装料,电子元器件,高性能黏合剂,功能绝缘涂料,防腐涂料,特种油漆油墨,高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。

 

产品包装

净重20KG/包,多层纸塑复合包装。

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